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高密度刚性线路板

需求领域:信息技术,装备制造,新材料 所在地:江苏省/苏州市 研发经费:¥100万

发布时间:2019-01-10 期望解决时间:

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需求描述

1、主要是以内外厚铜为主的多层线路,产品适用工业控制/汽车电子/新能源为主;同时兼顾未来市场逐步走向高频化、高密度化、体积小、层次高、线路密集。

2、现有设备与工艺主要分为八大区域:多层板压合、高精度钻孔、垂直连续电镀、图形转移与蚀刻、自动光学检验、表面绿油与喷墨、外形加工、通断测试与外观自动检查。

3、vcp连续电镀线采用整板加镀的方式,好处在于电流分布均匀,电镀铜厚R值小VCP电镀R值可以控制在3um以内,在目前几乎所有高精密线路板产品均追求精细化线路的时候VCP垂直电镀给图形工序提供了强有力的保障。而传统龙门线R值均在5-10um,尤其图形电镀二次铜存在绝对的高低电流区域和电镀面积不精确会产生很多的品质问题,VCP连续电镀线电镀液采用对位喷流的方式加大药水的灌孔效率提升对高纵横比产品的贯通孔内品质的保证,采用VCP垂直电镀电镀tp值可高达93-97%这是传统工艺不可比拟的。


                                                        压合


                               垂直连续电镀


                     全自动压膜线

                    全自动测试机

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