寻求精度更高的（±25um）成型技术

需求编号：D2019010080

发布时间：2022-02-14

所在地：江苏省

有效期：1-2年

研发经费： ¥500万

研发周期：1-2年

联系方式：******

企业规模：300-2000人

主营业务：MEMS集成电路封装载板的制造与销售

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需求描述

随着电子产品向多功能化发展，对载板封装尺寸的要求越来越高，目前的CNC成型精度（±50um）无法达到未来产品封装要求；

目前我司使用的为国产成型机，成型精度 ±50um

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