需求编号:D2019010080
发布时间:2022-02-14
所在地:江苏省
有效期:1-2年
研发经费: ¥500万
研发周期:1-2年
联系方式:******
企业规模:300-2000人
主营业务:MEMS集成电路封装载板的制造与销售
点击获取联系方式,直接对接
分享到:
随着电子产品向多功能化发展,对载板封装尺寸的要求越来越高,目前的CNC成型精度 (±50um)无法达到未来产品封装要求;
目前我司使用的为国产成型机,成型精度 ±50um
打开微信
“扫一扫”