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寻求精度更高的(±25um)成型技术

需求领域:信息技术,装备制造,新材料 所在地:江苏省/苏州市 研发经费:¥500万

发布时间:2019-01-22 期望解决时间:

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需求描述

随着电子产品向多功能化发展,对载板封装尺寸的要求越来越高,目前的CNC成型精度 (±50um)无法达到未来产品封装要求;


  目前我司使用的为国产成型机,成型精度 ±50um

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