需求列表 需求列表详情

填孔电镀同时面铜增厚趋近于0的填孔电镀技术或替代技术

需求领域:信息技术,装备制造,新材料 所在地:江苏省/苏州市 研发经费:¥500万

发布时间:2019-01-22 期望解决时间:

联系方式:****** 企业规模:****** 主营业务:******

需求描述

随着电子产品向多功能化发展,对载板线路密度的要求越来越高,如何在填孔电镀的同时尽量减弱面铜增厚的负效应是行业目前面临的主要难题。


目前我司使用的是VCP电镀线,电镀光剂为日本JCU,填孔完表面镀铜厚度为15-25um(根据填孔孔径不同而不同)

微信客服
迈科技微信号

打开微信
“扫一扫”