半导体制冷模组，不用压缩机制冷模块

需求领域：信息技术，装备制造，新材料所在地：省研发经费：¥10万

发布时间：2019-03-04 期望解决时间：

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需求描述

寻找用于小容器（如2L）中进行迅速降温的半导体制冷模块，体积小、制冷效率高

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