半导体制冷模组，不用压缩机制冷模块

需求编号：D2019030014

发布时间：2022-02-14

所在地：省

有效期：6-12个月

研发经费： ¥10万

研发周期：6-12个月

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需求描述

寻找用于小容器（如2L）中进行迅速降温的半导体制冷模块，体积小、制冷效率高

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