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高韧性树脂用于埋嵌陶瓷板开发

需求领域:新材料,信息技术,装备制造 所在地:江苏省 研发经费:面议

发布时间:2019-07-09 期望解决时间:

联系方式:****** 企业规模:****** 主营业务:******

需求描述

解决加工过程中和产品填胶区域树脂开裂之不良。

技术指标要求:

1、弯曲强度小于500MPa;

2、弯曲模量小于18GPa

3、Z-轴总热膨胀率要小于3%;

4、在弯折角度為15度的模拟条件下,树脂开裂点小于20%。


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