高韧性树脂用于埋嵌陶瓷板开发

需求领域：新材料，信息技术，装备制造所在地：江苏省研发经费：面议

发布时间：2019-07-09 期望解决时间：

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需求描述

解决加工过程中和产品填胶区域树脂开裂之不良。

技术指标要求：

1、弯曲强度小于500MPa；

2、弯曲模量小于18GPa

3、Z-轴总热膨胀率要小于3%;

4、在弯折角度為15度的模拟条件下,树脂开裂点小于20%。

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