需求编号:
发布时间:2019-05-27
所在地:湖北省
有效期:
研发经费: ¥100万
研发周期:
联系方式:******
企业规模:
主营业务:富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。
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企业主要生产陶瓷电路板,需要在120mm×120mm大小,厚度0.5mm的氧化铝、氮化铝陶瓷片上激光打孔,孔的直径大小为正面0.70mm,反面0.50-0.60mm,目前的机器打孔12个/秒。
希望购买新的机器,能达到圆度99%,不出现爆孔,漏孔,孔迁移,打孔速度能做到100个/秒。
合作方式:
(1)技术转让,可以买断专利,需要一台设备就可以;
(2)产业合作,技术团队如果能自己或者与激光设备厂商合作批量生产设备,可以合作销售,所需数量面议。
希望提供可以稳定生产的设备,费用面议。
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