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寻求碳化硅的切割易碎问题解决方案

需求领域:新材料,装备制造 所在地:浙江省/湖州市/德清县 研发经费:面议

发布时间:2020-10-16 期望解决时间:

联系方式:****** 企业规模:****** 主营业务:******

需求描述

企业主要生产碳化硅单晶片,下游应用于LED灯、莫桑石和微波器件等,去年产值30-40万,今年受疫情影响,进度大概被拖延了半年,预估产值20-30万。

目前企业需要解决的是碳化硅单晶片切割时易碎的问题。企业自主研发了内圆切割法(全国首创,行业其他企业均无此技术,企业目前也只有一台机器,只能满足自己企业的切割需求),但前期技术不够只能切得很厚,所以是联系外面进行多线切割,可以切到0.8mm,但是效率低(1片需要切割6小时以上),成本高(切1片需要1000元,而1片的售价也才2000多元),破碎率极高(切20片碎过10片)。后期内圆切割机升级,大多由自己切割,3-4小时可以切割1片,但是切割厚度低于3mm时易碎,平均切20片碎1片。企业自己分析可能是因为碳化硅的硬度太高,内圆切割机使用的金刚石硬度也很高,两者硬度差不多,摩擦产生冲击力导致碳化硅单晶片碎裂。

企业迫切需要半年内能解决,希望最好在现有的内圆切割机基础上进行改进,因为如果是其他切割法的话可能需要重新另外采购机器,重新学习使用,成本会比较高。若后续综合产值提升,可接受成本增加。

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