企业主要生产碳化硅单晶片，下游应用于LED灯、莫桑石和微波器件等，去年产值30-40万，今年受疫情影响，进度大概被拖延了半年，预估产值20-30万。

目前企业需要解决的是碳化硅单晶片切割时易碎的问题。企业自主研发了内圆切割法（全国首创，行业其他企业均无此技术，企业目前也只有一台机器，只能满足自己企业的切割需求），但前期技术不够只能切得很厚，所以是联系外面进行多线切割，可以切到0.8mm，但是效率低（1片需要切割6小时以上），成本高（切1片需要1000元，而1片的售价也才2000多元），破碎率极高（切20片碎过10片）。后期内圆切割机升级，大多由自己切割，3-4小时可以切割1片，但是切割厚度低于3mm时易碎，平均切20片碎1片。企业自己分析可能是因为碳化硅的硬度太高，内圆切割机使用的金刚石硬度也很高，两者硬度差不多，摩擦产生冲击力导致碳化硅单晶片碎裂。

企业迫切需要半年内能解决，希望最好在现有的内圆切割机基础上进行改进，因为如果是其他切割法的话可能需要重新另外采购机器，重新学习使用，成本会比较高。若后续综合产值提升，可接受成本增加。