1. 本公司针对大功率永磁调速器的导体盘散热开展冷却结构设计、传热仿真分析与研究。

2.冷却结构的设计目标为导体盘温度分布满足材料强度与寿命的要求，冷却介质使用量可接受，冷却结构的工艺方案可行、成本可控。

3.导体盘局部轮廓几何与冷却设计输入，包含但不限于：无冷却结构的局部数模、典型工况转速、典型工况发热量与发热位置、金属与冷却介质牌号或热物性、冷却介质温度、加工工艺限制性条件等。

4.技术指标与参数

a. 极端工况下,导体盘温度极高值不超过所选择材质的许用温度；

b. 典型工况下,导体盘高温区域温度均值不超出材料具有良好机械强度的范围；

c. 典型工况下,导体盘温度分布较为均匀，不存在极大温度梯度；

d. 实现典型工况下冷却介质用量的预测，且用量与温升处于合理范围；

e. 实现典型工况下冷却介质流动导致的附加轴功率损失的预测。