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寻找半导体分立器件(第六代IGBT)技术工艺

需求编号:D2019090102 所在地:江苏省 研发经费:50-100万

发布时间:2019-09-17 有效期:6-12个月 研发周期:6-12个月

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需求描述

一、企业介绍

公司专业从事半导体分立器件芯片的开发、设计、制造和销售,并接受双极型集成电路芯片的代工业务。公司的主要产品有:小信号晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关晶体管芯片、达林顿晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基二极管芯片、稳压二极管芯片、高频晶体管芯片和双极型集成电路(IC)芯片等。

目前企业各类芯片年产量达100万片,年产值达3.5亿元。

二、需求介绍

半导体分立器件:二极管、三极管、集成电路等,主要应用于新能源汽车和手机领域。企业具备基本生产设备和产品性能检测条件,之前与成都电子科技大学、兰州大学都有过对接,但仍未解决。

企业希望解决团队能提供第六代 IGBT 器件设计及其生产工艺,其产品工艺通过中试放大后,可满足批量化生产。相关性能指标满足第六代 IGBT 器件指标。具体合作方式面议。

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