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寻找配置焊料精装工艺的焊料装片机

需求领域:信息技术,装备制造 所在地:江苏省/南通市 研发经费:100-500万

发布时间:2019-08-15 期望解决时间:2020-08-14

联系方式:****** 企业规模:****** 主营业务:******

需求描述

企业主营业务研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务。企业规模:A股上市公司,是业内顶尖半导体生产公司。

目前公司存在的技术难题:功率器件封装中存在焊料在高温下较难控制溢出(温度约410摄氏度),导致适用的大芯片尺寸减小,不能满足客户要求。由于焊料溢出量不能精准控制,影响焊料厚度的稳定性,在 2~3 层堆叠芯片中影响更大,

现希望能引进配置焊料精装工艺的焊料装片机,焊料溢出的宽度从 0.50mm 减小到 0.20mm,温度不超过410摄氏度。可以承接更大芯片和堆叠芯片的订单,稳定焊料厚度,节约焊料耗用等。


合作方式:

希望在合理成本控制范围内能与半导体材料、半导体设备的公司合作;企业意向较好,具体希望面议。

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