企业主营业务研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务。企业规模：A股上市公司，是业内顶尖半导体生产公司。

目前公司存在的技术难题：功率器件封装中存在焊料在高温下较难控制溢出（温度约410摄氏度），导致适用的大芯片尺寸减小，不能满足客户要求。由于焊料溢出量不能精准控制，影响焊料厚度的稳定性，在 2~3 层堆叠芯片中影响更大，

现希望能引进配置焊料精装工艺的焊料装片机，焊料溢出的宽度从 0.50mm 减小到 0.20mm，温度不超过410摄氏度。可以承接更大芯片和堆叠芯片的订单，稳定焊料厚度，节约焊料耗用等。

合作方式：

希望在合理成本控制范围内能与半导体材料、半导体设备的公司合作；企业意向较好，具体希望面议。