项目简介

国际上根据工艺流程的不同，真空镀膜技术可分为化学气相沉积技术(CVD，Chemical Vapor Deposition)和物理气相沉积技术(PVD，Physical Vapor Deposition)。CVD 是近年来兴起的一种先进薄膜制备技术，采用 CVD 制备的薄膜致密，薄膜与基板的结合力强且薄膜沉积速率高，非常适合工业化应用。本团队研制开发了具有自主知识产权的“智能喷液雾化-多元共析化学气相沉积设备”及相应的“多类功能及结构薄膜制备技术”，适用于在一维（1D)、二维（2D)及三维（3D)大尺寸、异形工件或基体上使用化学气相沉积法制备各种功能/结构薄膜材料，能赋予工件更多的功能及更为优越的性能，扩大工件的应用范围，能为机械、微电子、光学、汽车、模具、电学及航空航天等领域提供需要的多种新型膜材料，适用范围广，安全性能高。

产品技术先进性

本项目技术团队负责人多年来一直从事CVD镀膜技术研究工作，在日本东北大学(Tohoku University)金属材料研究所求学和从事科研工作期间，一直致力于CVD技术的研究开发，2013年回国后从事相关研究至今，已申请相关专利1项，核心技术未申请专利，项目技术具有完全的自主知识产权。该项目负责人目前已经研制出10余台科研用的小型CVD镀膜设备和大型CVD工业设备，设备制造工艺成熟，使用过程中未发现任何问题，对比国外同类型CVD产品，本项目产品的技术已达到国际先进、国内领先的水平。

技术优势

1）搭载的“喷液雾化-多元共析液体原料供给系统”解决了以往CVD设备中固体原料蒸发罐供给系统在工业应用中无法长时间提供精确、持续、稳定的原料蒸气难题。能精准地控制多元化合物原料的各元素化学计量比，特别是能精准控制多元薄膜材料的化学成分，并能长时间提供精确、持续、稳定的原料蒸气，彻底解决原料浪费现象，是工业化应用必备的条件。 2）搭载的“智能真空度控制系统”，能精准控制本设备腔体内的压强，并能将腔体真空度维持在100-1000 Pa之间的任意设定值，能保证工业生产时薄膜质量的精准控制。 3）搭载的“智能操控系统”能实现能用电脑精准控制薄膜沉积过程中的每个动作，实现了全自动智能化操作，杜绝了人为操作出现的失误的情况，解决了样品可重复性差这一难题。

打破发达国家的技术垄断，填补了我国在该领域的技术空白，经济效益显著。

本技术已达到工业化使用标准，适用于化学气相沉积法制备多类功能/结构薄膜，适用范围广，市场需求大、安全性能高。特别是研制的700mm*700mm*700mm类大尺寸碳化硅镀膜设备，已在相关的多家科研院所和高新技术企业成功推广应用。此类型大尺寸碳化硅镀膜设备在我国尚无资料报道，本成果打破发达国家的技术垄断，填补了我国在该领域的技术空白，经济效益显著。

合作方式

技术许可、技术转让、技术入股