协同创新中心近年来通过杭州电子科技大学、浙江大学、中电32所等三家单位的协同合作，在基于可降解芯片的绿色安全技术领域培养展开了前沿性的工作，取得了卓越成效。

作为物联网、大数据重要入口和载体的智能硬件繁荣发展，而其作为其核心技术之一的安全技术被关注相对较少。安全技术中一个重要的角度就是芯片完成工作之后可实现降解消失，从而保证对环境的安全，这在未来植入式智能医疗电子应用中尤其重要。另外，对携带有隐私或保密信息的智能硬件核心芯片的可控降解也具有潜在需求，可防止系统失窃时面临的信息泄露风险，保证信息的安全。

可降解芯片安全技术目前在我国处于起步阶段，技术基础相对薄弱。因此，作为本协同创新中心牵头单位的杭州电子科技大学与浙江大学、中国电子科技集团公司第三十二研究所两家核心协同单位近几年协同创新，搭建研究平台，跨电子、材料、工艺、器件、模型等多领域多学科，合作展开前沿研究，取得多项受国内外广泛关注的结果。例如，合作研制出基于鸡蛋清的可降解忆阻器，在国际顶级期刊ACS Applied Materials & Interfaces发表，并以新闻形式发布。文章一经发表，被在国际上知名公众媒体EE Times以及美国科学院Science daily、美国物理学会Phys.Org.等三十多家国外科技媒体、杂志等广泛报道并受到广泛关注。研制了可降解全植入式脑电极、基于凝胶的可降解忆阻器、可降解摩擦发电机以及基于PDMS和PLGA的可降解电子皮肤。可降解电子皮肤技术在科技部、南方网等网站得到报到。通过在聚偏氟乙烯中掺压电纳米材料锡酸锌进一步提高以聚偏氟乙烯为基础材料的微型摩擦发电机的发电效率的工作，被英国皇家学会主页、X-mol等多家公众媒体多次报到，此器件不仅可以用作高效的微能量源，还可以用来制作感应范围大，灵敏度高的压力传感器，构成自供能压力传感器系统。以上前沿工作为未来智能硬件核心集成电路芯片的安全降解提供有力支撑。

目前，本协同创新中心的三家单位基于现有基础，积极参与联合申报某科技委前沿科技创新项目，杭电与浙大主要在可降解材料体系建立、器件降解机理和方法、电路设计、工艺与集成技术等方面展开研究，中电三十二所主要在标准体系建立、电路鉴定考核、硬件模块封装测试等方面展开研究，以期继续深入推进可降解芯片安全技术的发展，取得核心技术突破，支持智能硬件安全应用，促进成果转化和产业化应用，培养、积聚高水平创新人才队伍，提升我国智能硬件产品的核心竞争力。